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赛晶携车规级SiC模块亮相第三届全球xEV驱动系统技术暨产业大会
6月26日，2023第三届全球xEV驱动系统技术暨产业大会在中国上海隆重召开。本次大会围绕“双循环新格局”的主题，重点聚焦国内外新能源汽车行业发展业态。作为新能源产业链核心器件和创新技术型企业，赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司（以下简称：赛晶）受邀参会。
大会不仅汇聚了车企电驱动生产、研发部门、电驱动产业链企业代表、电驱动材料上下游应用厂商，还有新能源汽车和电驱动系统行业专家、科研院校等近千名重量级与会嘉宾和国内外知名企业参与。业界大咖齐聚一堂，围绕电驱产品的差异化、电驱动企业的核心竞争力、电驱动先进技术与产业发展趋势等重要议题展开热烈探讨。
本次大会上，赛晶技术总监兼市场总监马先奎就“高效高功率密度新型封装车规级功率模块”为主题发表演讲。马先奎先生从功率模块应用需求谈起，介绍了电动车电驱对功率模块的技术需求，并延伸到功率模块封装技术实现，以及赛晶新型封装模块理念—“压注封装HEEV模块”和车规级紧凑的六合一封装模块—”EVD封装模块“。这是赛晶面对蓬勃发展的电动车市场做出的积极回应和对服务好客户的意愿展示。
车规级SiC模块——HEEV封装SiC模块
HEEV封装SiC模块是一款具有更高功率密度的新型封装模块，主要针对高端电动汽车的系统需求为电动汽车应用量身定做。即满足高功率、轻量化和高可靠性的需求，又兼顾高性能马达驱动的应用需求。HEEV封装SiC模块采用1200V SiC MOSFET芯片，适合800V高压平台应用。Rds(on)低至1.8mΩ@25℃，适用电驱功率高达250kW。在设计和应用上更加简便和高效。
不仅如此，该模块设计体积非常紧凑，有助于实现电驱的轻量化，在冷却方面采用直接水冷，以及先进陶瓷材料降低热阻和O型圈密封设计；在可靠性方面采用压注模封装，提高对环境友好性，并保证更好的功率循环寿命。此外，该模块还采用了无铜底板技术，避免了铜底板和AMB（绝缘基片）之间大面积焊接层，以实现更高的功率循环寿命和更低的热阻。同时，还具有杂散电感非常小，适合SiC高速开关等特点。
与业界头部企业相同规格封装模块对比，在封装尺寸/体积方面，赛晶模块体积减小一半；在连接阻抗方面，赛晶模块减小一半；在封装杂散电感方面，赛晶模块杂散电感减小1/3。
HEEV封装SiC模块（1200 V）与业界头部企业相同规格封装模块对比主要参数
车规级紧凑的六合一封装模块——EVD封装模块
EVD封装模块是赛晶车规级紧凑的六合一封装模块，主要产品种类可同时兼容Si和SiC模块，采用信号端子的创新工艺和设计，并具有先进的内部SiC芯片并联排布，以及极低的连接阻抗。
与业界头部企业相同规格封装模块对比，在MOSFET导通电阻方面，赛晶模块降低10~30%导通电阻；在连接阻抗方面，赛晶模块封装阻抗低1/3；在开关损耗方面，相同开关速度下具有相近或者更低的开关损耗。功率模块达到应用需要同时关注电气性能和长期运行可靠性，且兼容市场主流产品封装。
EVD封装SiC模块（1200 V）与业界头部企业相同规格封装模块对比主要参数
随着封装技术的发展，压注封装的HEEV模块具有低杂感、体积小等特点，能够将SiC芯片的性能得到更充分的发挥。EVD封装的产品可以让客户能够最大可能的借鉴既有Si产品的系统设计，同时可以有灵活的商务供应。
大会同期展览
在大会现场，赛晶展示了车规级HEEV封装SiC模块，以及i20系列1700V IGBT芯片组、ED封装模块、ST封装模块、EV封装模块，引发与会技术专家和客户的广泛关注。体现了赛晶在电驱动领域的强大技术实力。
赛晶展位前，各与会专业人士纷纷前来参观和咨询，并与现场技术、销售人员进行了深入交流。凭借国际一流的技术水平和卓越的性能表现，赢得国内外业内专家和客户的一致认可和高度赞誉。
赛晶始终坚持自主研发的战略方向，以“科技创新，推动绿色能源发展”为使命，以业内顶级技术专家团队为核心，致力于打造国产精品IGBT、SiC产品，服务于电动汽车、新能源发电、工业控制等国家战略新兴产业，为实现人类社会低碳节能、绿色可持续发展做出贡献。